Intel Core i9-13950HX vs AMD Ryzen 9 7845HX
Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13950HX und AMD Ryzen 9 7845HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13950HX
- 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 12
- 8 Mehr Kanäle: 32 vs 24
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 5.50 GHz vs 5.2 GHz
- 2.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4194304x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 589824x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4017 vs 3965
- Etwa 10% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12420 vs 11279
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 24 vs 12 |
Anzahl der Gewinde | 32 vs 24 |
Maximale Frequenz | 5.50 GHz vs 5.2 GHz |
L1 Cache | 1920 KB vs 64K (per core) |
L2 Cache | 48 MB vs 1MB (per core) |
L3 Cache | 36 MB vs 64MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 4017 vs 3965 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12420 vs 11279 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7845HX
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 45712 vs 43496
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 7 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 45712 vs 43496 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i9-13950HX
CPU 2: AMD Ryzen 9 7845HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Name | Intel Core i9-13950HX | AMD Ryzen 9 7845HX |
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PassMark - Single thread mark | 4017 | 3965 |
PassMark - CPU mark | 43496 | 45712 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12420 | 11279 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i9-13950HX | AMD Ryzen 9 7845HX | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Raptor Lake | Zen 4 |
Startdatum | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Einführungspreis (MSRP) | $590 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 118 | 145 |
Processor Number | i9-13950HX | |
Serie | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Family | Dragon Range | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 1920 KB | 64K (per core) |
L2 Cache | 48 MB | 1MB (per core) |
L3 Cache | 36 MB | 64MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 5 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 5.50 GHz | 5.2 GHz |
Anzahl der Adern | 24 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 32 | 24 |
Base frequency | 3 GHz | |
Matrizengröße | 2x 71 mm² | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 89.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 5600 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 MHz, Dual-channel |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0xA788 | |
Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1964 | FL1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt | 55 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 5.0 and 4.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |