Intel N200 vs AMD EPYC 3201
Vergleichende Analyse von Intel N200 und AMD EPYC 3201 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel N200
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 95 °C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 5x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 30 Watt
- Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1898 vs 1564
Spezifikationen | |
Startdatum | 3 Jan 2023 vs 21 February 2018 |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 95 °C |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt vs 30 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1898 vs 1564 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 3201
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 83684% höhere Taktfrequenz: 3100 MHz vs 3.70 GHz
- 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8672 vs 5106
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3100 MHz vs 3.70 GHz |
L3 Cache | 16 MB vs 6 MB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 8672 vs 5106 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel N200
CPU 2: AMD EPYC 3201
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel N200 | AMD EPYC 3201 |
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PassMark - Single thread mark | 1898 | 1564 |
PassMark - CPU mark | 5106 | 8672 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel N200 | AMD EPYC 3201 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Alder Lake-N | Zen |
Startdatum | 3 Jan 2023 | 21 February 2018 |
Einführungspreis (MSRP) | $193 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1323 | 1490 |
Processor Number | N200 | |
Serie | Intel Processor N-series | 3000 |
Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
Family | EPYC Embedded | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L3 Cache | 6 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 3100 MHz |
Anzahl der Adern | 4 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Base frequency | 1500 MHz | |
L1 Cache | 768 KB | |
L2 Cache | 4 MB | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Supported memory frequency | 4800 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s | DDR4-2133 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
Grafik |
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Device ID | 0x46D0 | |
Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096 x 2160@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 35mm x 24mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1264 | BGA (SP4r2) |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt | 30 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 9 | 32 |
USB-Überarbeitung | 2.0/3.2 | 3.0 |
Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 8 | |
Anzahl der USB-Ports | 4 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x16, x8, x4, x2 | |
UART | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® OS Guard | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |