Intel Pentium 4 1.6 vs Intel Pentium III 1000
Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 1.6 und Intel Pentium III 1000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 1.6
- Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 130 nm vs 180 nm
Maximale Frequenz | 1.6 GHz vs 1 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 130 nm vs 180 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000
- Etwa 14% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 66°C
- Etwa 31% geringere typische Leistungsaufnahme: 29 Watt vs 38 Watt
Maximale Kerntemperatur | 75°C vs 66°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 29 Watt vs 38 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium 4 1.6
CPU 2: Intel Pentium III 1000
Name | Intel Pentium 4 1.6 | Intel Pentium III 1000 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 245 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium 4 1.6 | Intel Pentium III 1000 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Northwood | Coppermine |
Startdatum | July 2001 | Q1'00 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3352 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 1.00 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 133 MHz FSB |
Matrizengröße | 131 mm2 | 80 mm |
L1 Cache | 8 KB | 8 KB |
L2 Cache | 256 KB | 256 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 130 nm | 180 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 75 °C | 69 °C |
Maximale Kerntemperatur | 66°C | 75°C |
Maximale Frequenz | 1.6 GHz | 1 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 55 million | 44 million |
VID-Spannungsbereich | 1.475V | 1.75V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
Thermische Designleistung (TDP) | 38 Watt | 29 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |