Intel Pentium 4 2.0 vs Intel Pentium 4 HT 516
Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 2.0 und Intel Pentium 4 HT 516 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 2.0
- Etwa 2% höhere Kerntemperatur: 69°C vs 67.7°C
- Etwa 56% geringere typische Leistungsaufnahme: 54.3 Watt vs 84 Watt
Maximale Kerntemperatur | 69°C vs 67.7°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 54.3 Watt vs 84 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 516
- Etwa 47% höhere Taktfrequenz: 2.93 GHz vs 2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 2.93 GHz vs 2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm vs 130 nm |
L1 Cache | 16 KB vs 8 KB |
L2 Cache | 1024 KB vs 512 KB |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium 4 2.0 | Intel Pentium 4 HT 516 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Northwood | Prescott |
Startdatum | Q1'02 | Q4'05 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Processor Number | 516 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.93 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 131 mm2 | 112 mm2 |
L1 Cache | 8 KB | 16 KB |
L2 Cache | 512 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 130 nm | 90 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 74 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 69°C | 67.7°C |
Maximale Frequenz | 2 GHz | 2.93 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 55 million | 125 million |
VID-Spannungsbereich | 1.360V-1.435V | 1.25V-1.400V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 54.3 Watt | 84 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |