Intel Pentium 4 HT 571 vs AMD Opteron X2 270
Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 571 und AMD Opteron X2 270 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 571
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Etwa 90% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 2 GHz
| Startdatum | June 2005 vs May 2005 |
| Maximale Frequenz | 3.8 GHz vs 2 GHz |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2 270
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 21% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 115 Watt
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| L1 Cache | 128 KB vs 16 KB |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt vs 115 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Pentium 4 HT 571 | AMD Opteron X2 270 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Prescott | Italy |
| Startdatum | June 2005 | May 2005 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Prozessornummer | 571 | |
| Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Status | Discontinued | |
| Vertikales Segment | Desktop | Server |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.80 GHz | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 112 mm2 | |
| L1 Cache | 16 KB | 128 KB |
| L2 Cache | 1024 KB | 1024 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 72.8°C | |
| Maximale Frequenz | 3.8 GHz | 2 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 125 million | 233 million |
| VID-Spannungsbereich | 1.200V-1.425V | |
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | PLGA775 | 940 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt | 95 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||