Intel Pentium 4 HT 650 vs Intel Pentium 4 HT 660
Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 650 und Intel Pentium 4 HT 660 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 650
- Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 115 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt vs 115 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 660
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3.4 GHz
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 70.8°C vs 66.6°C
Maximale Frequenz | 3.6 GHz vs 3.4 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 70.8°C vs 66.6°C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 650
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 660
Name | Intel Pentium 4 HT 650 | Intel Pentium 4 HT 660 |
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Geekbench 4 - Single Core | 975 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1106 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium 4 HT 650 | Intel Pentium 4 HT 660 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Prescott | Prescott |
Startdatum | February 2005 | February 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2285 |
Processor Number | 650 | 660 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.60 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 135 mm2 | 135 mm2 |
L1 Cache | 28 KB | 28 KB |
L2 Cache | 2048 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 66.6°C | 70.8°C |
Maximale Frequenz | 3.4 GHz | 3.6 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 169 million | 169 million |
VID-Spannungsbereich | 1.200V-1.400V | 1.200V-1.400V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | PLGA775, PPGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt | 115 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |