Intel Pentium 4 HT 651 vs AMD Athlon XP 2500+ DTR

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 651 und AMD Athlon XP 2500+ DTR Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 651

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • Etwa 86% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 1.83 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum January 2006 vs February 2003
Maximale Frequenz 3.4 GHz vs 1.83 GHz
Fertigungsprozesstechnik 65 nm vs 130 nm
L2 Cache 2048 KB vs 512 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP 2500+ DTR

  • 4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 26% geringere typische Leistungsaufnahme: 68 Watt vs 86 Watt
L1 Cache 128 KB vs 28 KB
Thermische Designleistung (TDP) 68 Watt vs 86 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium 4 HT 651 AMD Athlon XP 2500+ DTR

Essenzielles

Architektur Codename Cedarmill Barton
Startdatum January 2006 February 2003
Platz in der Leistungsbewertung not rated not rated
Processor Number 651
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.40 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Matrizengröße 81 mm2 101 mm
L1 Cache 28 KB 128 KB
L2 Cache 2048 KB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 130 nm
Maximale Kerntemperatur 69.2°C
Maximale Frequenz 3.4 GHz 1.83 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Transistoren 188 million 63 million
VID-Spannungsbereich 1.200V-1.3375V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Unterstützte Sockel PLGA775 A
Thermische Designleistung (TDP) 86 Watt 68 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)