Intel Pentium 4-M 2.60 vs Intel Pentium 4-M 1.90

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4-M 2.60 und Intel Pentium 4-M 1.90 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4-M 2.60

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • Etwa 37% höhere Taktfrequenz: 2.6 GHz vs 1.9 GHz
  • Etwa 35% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 313 vs 232
Spezifikationen
Startdatum June 2003 vs June 2002
Maximale Frequenz 2.6 GHz vs 1.9 GHz
Benchmarks
PassMark - CPU mark 313 vs 232

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4-M 1.90

  • Etwa 9% geringere typische Leistungsaufnahme: 32 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 32 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium 4-M 2.60
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.90

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
313
232
Name Intel Pentium 4-M 2.60 Intel Pentium 4-M 1.90
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 313 232

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium 4-M 2.60 Intel Pentium 4-M 1.90

Essenzielles

Architektur Codename Northwood Northwood
Startdatum June 2003 June 2002
Platz in der Leistungsbewertung 3346 3350
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.60 GHz 1.90 GHz
Bus Speed 400 MHz FSB 400 MHz FSB
Matrizengröße 131 mm2 131 mm2
L1 Cache 8 KB 8 KB
L2 Cache 512 KB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 130 nm 130 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 100°C
Maximale Frequenz 2.6 GHz 1.9 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Transistoren 55 million 55 million
VID-Spannungsbereich 1.3V 1.3V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 100 °C

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2 DDR1, DDR2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 35mm x 35mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PPGA478 PPGA478
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 32 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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