Intel Pentium Dual Core SU4100 vs AMD Phenom II X3 740 BE

Vergleichende Analyse von Intel Pentium Dual Core SU4100 und AMD Phenom II X3 740 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium Dual Core SU4100

AMD Phenom II X3 740 BE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core SU4100

Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
9.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 95 Watt

L2 Cache	2048 KB vs 512 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 95 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 740 BE

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
Etwa 131% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 1.3 GHz

Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	3 vs 2
Maximale Frequenz	3 GHz vs 1.3 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium Dual Core SU4100
CPU 2: AMD Phenom II X3 740 BE

Name	Intel Pentium Dual Core SU4100	AMD Phenom II X3 740 BE
PassMark - Single thread mark		982
PassMark - CPU mark		1424
Geekbench 4 - Single Core		1836
Geekbench 4 - Multi-Core		4510

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium Dual Core SU4100	AMD Phenom II X3 740 BE
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn	Heka
Startdatum	1 September 2009	September 2009
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	1642
Serie	Intel Pentium Dual Core
Vertikales Segment	Laptop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	107 mm	258 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz
L2 Cache	2048 KB	512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	45 nm
Maximale Frequenz	1.3 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	410 Million	758 million
L1 Cache		128 KB (per core)
L3 Cache		6144 KB (shared)
Freigegeben
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	BGA956	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	95 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR3