Intel Pentium G2100T vs AMD Phenom II X6 1075T

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G2100T und AMD Phenom II X6 1075T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G2100T

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
  • Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1460 vs 1380
Spezifikationen
Startdatum September 2012 vs September 2010
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1460 vs 1380

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X6 1075T

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 6 vs 2
  • Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.6 GHz
  • 6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3431 vs 1691
Spezifikationen
Anzahl der Adern 6 vs 2
Anzahl der Gewinde 6 vs 2
Maximale Frequenz 3 GHz vs 2.6 GHz
L1 Cache 768 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 3 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 6 MB vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark 3431 vs 1691

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G2100T
CPU 2: AMD Phenom II X6 1075T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1460
1380
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1691
3431
Name Intel Pentium G2100T AMD Phenom II X6 1075T
PassMark - Single thread mark 1460 1380
PassMark - CPU mark 1691 3431
Geekbench 4 - Single Core 2103
Geekbench 4 - Multi-Core 7239
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.685
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 19.567
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.34

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium G2100T AMD Phenom II X6 1075T

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Thuban
Startdatum September 2012 September 2010
Platz in der Leistungsbewertung 1774 1783
Processor Number G2100T
Serie Intel® Pentium® Processor G Series AMD Phenom II X6
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family AMD Phenom
Einführungspreis (MSRP) $260
OPN PIB HDT75TWFGRBOX
OPN Tray HDT75TWFK6DGR
Jetzt kaufen $112.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 13.93

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.60 GHz 3.5 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 94 mm 346 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 768 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 3 MB
L3 Cache 3072 KB (shared) 6 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 65 °C
Maximale Frequenz 2.6 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 2 6
Anzahl der Gewinde 2 6
Anzahl der Transistoren 904 million
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333/1600 DDR3

Grafik

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 95 Watt
Thermal Solution 2011A

Peripherien

PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)