Intel Pentium G3220 vs Intel Core i5-670

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3220 und Intel Core i5-670 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3220

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
  • Etwa 38% geringere typische Leistungsaufnahme: 53 Watt vs 73 Watt
  • Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1686 vs 1530
  • Etwa 16% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 623 vs 538
Spezifikationen
Startdatum September 2013 vs January 2010
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
Maximale Speichergröße 32 GB vs 16.6 GB
Thermische Designleistung (TDP) 53 Watt vs 73 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1686 vs 1530
Geekbench 4 - Single Core 623 vs 538

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-670

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 24% höhere Taktfrequenz: 3.73 GHz vs 3 GHz
  • Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 72.6°C vs 72°C
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 35% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2533 vs 1880
  • Etwa 10% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1252 vs 1136
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.73 GHz vs 3 GHz
Maximale Kerntemperatur 72.6°C vs 72°C
L3 Cache 4096 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark 2533 vs 1880
Geekbench 4 - Multi-Core 1252 vs 1136

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G3220
CPU 2: Intel Core i5-670

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1686
1530
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1880
2533
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
623
538
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1136
1252
Name Intel Pentium G3220 Intel Core i5-670
PassMark - Single thread mark 1686 1530
PassMark - CPU mark 1880 2533
Geekbench 4 - Single Core 623 538
Geekbench 4 - Multi-Core 1136 1252
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.203
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 33.68
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.191
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 658
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1371
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2524
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 658
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1371
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2524

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium G3220 Intel Core i5-670

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Clarkdale
Startdatum September 2013 January 2010
Einführungspreis (MSRP) $71 $252
Platz in der Leistungsbewertung 2164 2177
Jetzt kaufen $119.95 $89.99
Processor Number G3220 i5-670
Serie Intel® Pentium® Processor G Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 7.69 10.84
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.00 GHz 3.46 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 177 mm 81 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 3072 KB (shared) 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Kerntemperatur 72°C 72.6°C
Maximale Frequenz 3 GHz 3.73 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 4
Anzahl der Transistoren 1400 million 382 million
VID-Spannungsbereich 0.6500V-1.4000V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB 16.6 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz 733 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1.7 GB
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics Intel HD Graphics
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 2
VGA

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Maximale Auflösung über VGA 1920x1200@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 FCLGA1156
Thermische Designleistung (TDP) 53 Watt 73 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 16
PCI Express Revision Up to 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)