Intel Pentium G3260 vs AMD Athlon II X3 420e

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3260 und AMD Athlon II X3 420e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3260

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1868 vs 1058
  • Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2093 vs 1557
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1868 vs 1058
PassMark - CPU mark 2093 vs 1557

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon II X3 420e

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
  • Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 53 Watt
Anzahl der Adern 3 vs 2
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt vs 53 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G3260
CPU 2: AMD Athlon II X3 420e

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1868
1058
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2093
1557
Name Intel Pentium G3260 AMD Athlon II X3 420e
PassMark - Single thread mark 1868 1058
PassMark - CPU mark 2093 1557
Geekbench 4 - Single Core 696
Geekbench 4 - Multi-Core 1275
3DMark Fire Strike - Physics Score 1318
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.488
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 36.364
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.224
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.104
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 656
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1378
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2481
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 656
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1378
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2481

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium G3260 AMD Athlon II X3 420e

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Rana
Startdatum Q1'15 September 2010
Platz in der Leistungsbewertung 2190 2210
Processor Number G3260
Serie Intel® Pentium® Processor G Series
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop
Einführungspreis (MSRP) $116
Jetzt kaufen $116.15
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 5.80

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 72°C
Anzahl der Adern 2 3
Anzahl der Gewinde 2
Matrizengröße 169 mm
L1 Cache 128 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core)
Maximale Frequenz 2.6 GHz
Anzahl der Transistoren 300 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V DDR3

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1.7 GB
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Maximale Auflösung über VGA 1920x1200@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 53 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)