Intel Pentium G3450T vs AMD A8-7650K

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3450T und AMD A8-7650K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3450T

  • CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
  • 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
Startdatum July 2014 vs 14 January 2014
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 28 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 95 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A8-7650K

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 31% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 2.9 GHz
  • Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 72.40°C vs 66.4°C
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1404 vs 1135
  • Etwa 55% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3123 vs 2016
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.8 GHz vs 2.9 GHz
Maximale Kerntemperatur 72.40°C vs 66.4°C
L1 Cache 256 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 4 MB vs 256 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1404 vs 1135
PassMark - CPU mark 3123 vs 2016

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G3450T
CPU 2: AMD A8-7650K

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1135
1404
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2016
3123
Name Intel Pentium G3450T AMD A8-7650K
PassMark - Single thread mark 1135 1404
PassMark - CPU mark 2016 3123
Geekbench 4 - Single Core 481
Geekbench 4 - Multi-Core 1379
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.272
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 9.659
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.199
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.624
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.107
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1528
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1178
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4077
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1528
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1178
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4077

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium G3450T AMD A8-7650K

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Kaveri
Startdatum July 2014 14 January 2014
Platz in der Leistungsbewertung 2105 2090
Processor Number G3450T
Serie Intel® Pentium® Processor G Series AMD A8-Series APU for Desktops
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family AMD A-Series Processors
Einführungspreis (MSRP) $152
OPN PIB AD765KXBJABOX
OPN Tray AD765KXBI44JA
Jetzt kaufen $73.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 19.63

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.90 GHz 3.3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Matrizengröße 177 mm 245 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 256 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 4 MB
L3 Cache 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 28 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Kerntemperatur 66.4°C 72.40°C
Maximale Frequenz 2.9 GHz 3.8 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 2 4
Anzahl der Transistoren 1400 million 2410 Million
Compute Cores 10
Number of GPU cores 6
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3
Supported memory frequency 2133 MHz

Grafik

Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz 720 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1.7 GB
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics AMD Radeon R7 Graphics
Enduro
iGPU Kernzahl 384
Anzahl der Rohrleitungen 384
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Maximale Auflösung über VGA 1920x1200@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.1/12 12
OpenGL 4.3
Vulkan

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 FM2+
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 95 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision Up to 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
DualGraphics
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
FreeSync
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0