Intel Pentium G630T vs AMD Phenom II X3 740 BE

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G630T und AMD Phenom II X3 740 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G630T

AMD Phenom II X3 740 BE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G630T

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1058 vs 982
Etwa 7% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1961 vs 1836

Spezifikationen
Startdatum	September 2011 vs September 2009
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1058 vs 982
Geekbench 4 - Single Core	1961 vs 1836

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 740 BE

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.3 GHz
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1424 vs 1090
Etwa 40% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4510 vs 3210

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	3 vs 2
Maximale Frequenz	3 GHz vs 2.3 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1424 vs 1090
Geekbench 4 - Multi-Core	4510 vs 3210

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G630T
CPU 2: AMD Phenom II X3 740 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1058

982

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1090

1424

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1961

1836

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3210

4510

Name	Intel Pentium G630T	AMD Phenom II X3 740 BE
PassMark - Single thread mark	1058	982
PassMark - CPU mark	1090	1424
Geekbench 4 - Single Core	1961	1836
Geekbench 4 - Multi-Core	3210	4510

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium G630T	AMD Phenom II X3 740 BE
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Heka
Startdatum	September 2011	September 2009
Einführungspreis (MSRP)	$80
Platz in der Leistungsbewertung	1637	1638
Jetzt kaufen	$79.99
Processor Number	G630T
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	7.82
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	131 mm	258 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	65.0°C
Maximale Frequenz	2.3 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	504 million	758 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	95 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)