Intel Pentium III 1133 vs Intel Pentium III 933
Vergleichende Analyse von Intel Pentium III 1133 und Intel Pentium III 933 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1133
- Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 1.13 GHz vs 0.93 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 130 nm vs 180 nm
- Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 284 vs 218
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 1.13 GHz vs 0.93 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 130 nm vs 180 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 284 vs 218 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 933
- Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 77°C vs 69°C
- Etwa 7% geringere typische Leistungsaufnahme: 27.3 Watt vs 29.1 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 77°C vs 69°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 27.3 Watt vs 29.1 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium III 1133
CPU 2: Intel Pentium III 933
| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Pentium III 1133 | Intel Pentium III 933 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 284 | 218 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Pentium III 1133 | Intel Pentium III 933 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Tualatin | Coppermine T |
| Startdatum | July 2001 | n/d |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3363 | 3367 |
| Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.13 GHz | 933 MHz |
| Bus Speed | 133 MHz FSB | 133 MHz FSB |
| Matrizengröße | 80 mm2 | 80 mm |
| L1 Cache | 8 KB | 8 KB |
| L2 Cache | 256 KB | 256 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 130 nm | 180 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 69 °C | 69 °C |
| Maximale Kerntemperatur | 69°C | 77°C |
| Maximale Frequenz | 1.13 GHz | 0.93 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 44 million | 44 million |
| VID-Spannungsbereich | 1.5V | 1.75V |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | PPGA370 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 29.1 Watt | 27.3 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
