Architektur Codename |
Elkhart Lake |
Haswell |
Startdatum |
Q1'21 |
June 2013 |
Einführungspreis (MSRP) |
$96 |
$239 |
Platz in der Leistungsbewertung |
1609 |
1589 |
Processor Number |
J6426 |
i5-4570TE |
Serie |
Intel Pentium Processor J Series |
4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Vertikales Segment |
Embedded |
Embedded |
Jetzt kaufen |
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$198.99 |
Status |
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Launched |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) |
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5.67 |
64-Bit-Unterstützung |
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Base frequency |
2.00 GHz |
2.70 GHz |
L1 Cache |
1.5 MB |
64 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik |
10 nm |
22 nm |
Maximale Kerntemperatur |
105°C |
66.35°C |
Maximale Frequenz |
3.00 GHz |
3.30 GHz |
Anzahl der Adern |
4 |
2 |
Anzahl der Gewinde |
4 |
4 |
Operating Temperature Range |
0°C to 70°C |
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Bus Speed |
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5 GT/s DMI |
Matrizengröße |
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177 mm |
L2 Cache |
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256 KB (per core) |
L3 Cache |
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4096 KB (shared) |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) |
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72 °C |
Anzahl der Transistoren |
|
1400 million |
Maximale Speicherkanäle |
4 |
2 |
Maximale Speicherbandbreite |
59.7 GB/s |
25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße |
32 GB |
32 GB |
Unterstützte Speichertypen |
4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB |
DDR3 1333/1600 |
ECC-Speicherunterstützung |
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Ausführungseinheiten |
32 |
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Graphics base frequency |
400 MHz |
350 MHz |
Grafik Maximalfrequenz |
850 MHz |
1 GHz |
Intel® Quick Sync Video |
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Prozessorgrafiken |
Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors |
Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics max dynamic frequency |
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1.00 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie |
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Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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Maximaler Videospeicher |
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1.7 GB |
DisplayPort |
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eDP |
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HDMI |
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MIPI-DSI |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen |
3 |
3 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen |
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Maximale Auflösung über DisplayPort |
4096x2160@ 60Hz |
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Maximale Auflösung über eDP |
4096x2160@ 60Hz |
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DirectX |
Yes |
|
OpenGL |
Yes |
|
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
Package Size |
35mm x 24mm |
37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) |
Unterstützte Sockel |
FCBGA1493 |
FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) |
10 Watt |
35 Watt |
Low Halogen Options Available |
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Thermal Solution |
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PCG 2013A |
Integriertes LAN |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
8 |
16 |
Anzahl der USB-Ports |
4 |
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PCI Express Revision |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse |
2 |
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UART |
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USB-Überarbeitung |
2.0/3.0/3.1 |
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Scalability |
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1S Only |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® OS Guard |
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Intel® Secure Key Technologie |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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Secure Boot |
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Anti-Theft Technologie |
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Intel® Identity Protection Technologie |
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General-Purpose Input/Output (GPIO) |
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HD Audio |
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Idle States |
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Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Hyper-Threading Technologie |
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Speed Shift technology |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Befehlssatzerweiterungen |
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Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® My WiFi Technologie |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® Turbo Boost Technologie |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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