Intel Pentium M 760 vs AMD Opteron 148 HE
Vergleichende Analyse von Intel Pentium M 760 und AMD Opteron 148 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 760
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 27 Watt vs 55 Watt
Startdatum | January 2005 vs December 2004 |
L2 Cache | 2048 KB vs 1024 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 27 Watt vs 55 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 148 HE
- Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 2 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 2.2 GHz vs 2 GHz |
L1 Cache | 128 KB vs 32 KB |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium M 760 | AMD Opteron 148 HE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Dothan | Venus |
Startdatum | January 2005 | December 2004 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | 760 | |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Mobile | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Matrizengröße | 87 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
L1 Cache | 32 KB | 128 KB |
L2 Cache | 2048 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 2 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
Anzahl der Transistoren | 144 million | 106 million |
VID-Spannungsbereich | 1.260V-1.356V | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Unterstützte Sockel | PPGA478, H-PBGA479 | 940 |
Thermische Designleistung (TDP) | 27 Watt | 55 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |