Intel Pentium M 770 vs Intel Pentium 4 505

Vergleichende Analyse von Intel Pentium M 770 und Intel Pentium 4 505 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher.

Intel Pentium M 770

Intel Pentium 4 505

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 770

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
Etwa 48% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 67.7°C
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 27 Watt vs 84 Watt

Startdatum	January 2005 vs December 2004
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 67.7°C
L1 Cache	32 KB vs 16 KB
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	27 Watt vs 84 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 505

Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 2.66 GHz vs 2.13 GHz

Maximale Frequenz	2.66 GHz vs 2.13 GHz

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium M 770	Intel Pentium 4 505
Essenzielles
Architektur Codename	Dothan	Prescott
Startdatum	January 2005	December 2004
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Prozessornummer	770	505
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.13 GHz	2.66 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	533 MHz FSB
Matrizengröße	87 mm2	112 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	533 MHz
L1 Cache	32 KB	16 KB
L2 Cache	2048 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	67.7°C
Maximale Frequenz	2.13 GHz	2.66 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	1
Anzahl der Transistoren	144 million	125 million
VID-Spannungsbereich	1.260V-1.372V	1.25V-1.388V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Gehäusegröße	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PPGA478, H-PBGA479	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	27 Watt	84 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3