Intel Pentium Silver N6005 vs AMD Ryzen Embedded V1404I
Vergleichende Analyse von Intel Pentium Silver N6005 und AMD Ryzen Embedded V1404I Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Silver N6005
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
- 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 25 Watt
- Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1768 vs 1621
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 25 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1768 vs 1621 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1404I
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3.30 GHz
- 2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6007 vs 5367
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.6 GHz vs 3.30 GHz |
Maximale Speichergröße | 32 GB vs 16 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 6007 vs 5367 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium Silver N6005
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Pentium Silver N6005 | AMD Ryzen Embedded V1404I |
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PassMark - Single thread mark | 1768 | 1621 |
PassMark - CPU mark | 5367 | 6007 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium Silver N6005 | AMD Ryzen Embedded V1404I | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Jasper Lake | Zen |
Startdatum | Q1'21 | 2018 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1413 | 1503 |
Processor Number | N6005 | |
Serie | Intel Pentium Silver Processor Series | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.0 GHz |
L3 Cache | 4 MB | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 105 °C |
Maximale Frequenz | 3.30 GHz | 3.6 GHz |
L1 Cache | 384 KB | |
L2 Cache | 2 MB | |
Anzahl der Adern | 4 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speichergröße | 16 GB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 LPDDR4x | DDR4-2400 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x4E71 | |
Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics base frequency | 450 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 900 MHz | 1100 MHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics | AMD Radeon Vega 8 Graphics |
Anzahl der Rohrleitungen | 512 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 4 |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2160@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 35mm x 24mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1338 | FP5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 25 Watt |
Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Peripherien |
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Integriertes LAN | ||
Integrated Wireless | Intel Wireless-AX MAC | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 2 | |
Anzahl der USB-Ports | 14 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0/3.2 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |