Intel Xeon 7140N vs Intel Core Duo T2700

Vergleichende Analyse von Intel Xeon 7140N und Intel Core Duo T2700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon 7140N

  • Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 2.33 GHz
Maximale Frequenz 3.33 GHz vs 2.33 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2700

  • Etwa 45% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 69°C
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 150 Watt
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 69°C
L2 Cache 2048 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP) 31 Watt vs 150 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon 7140N
CPU 2: Intel Core Duo T2700

Name Intel Xeon 7140N Intel Core Duo T2700
PassMark - Single thread mark 652
PassMark - CPU mark 498

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon 7140N Intel Core Duo T2700

Essenzielles

Architektur Codename Tulsa Yonah
Startdatum August 2006 28 July 2006
Platz in der Leistungsbewertung not rated 2769
Processor Number 7140N T2700
Serie Legacy Intel® Xeon® Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Server Mobile
Einführungspreis (MSRP) $663

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.33 GHz 2.33 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 667 MHz FSB
Matrizengröße 435 mm2 90 mm2
L2 Cache 1024 KB 2048 KB
L3 Cache 16384 KB
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 69°C 100°C
Maximale Frequenz 3.33 GHz 2.33 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 1328 million 151 million
VID-Spannungsbereich 1.10V-1.35V 1.1625V - 1.30V
Frontseitiger Bus (FSB) 667 MHz
Anzahl der Gewinde 2

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR2 DDR1

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 53.3mm x 53.3mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PPGA604 PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP) 150 Watt 31 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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