Intel Xeon D-1747NTE vs AMD EPYC 7302P
Vergleichende Analyse von Intel Xeon D-1747NTE und AMD EPYC 7302P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon D-1747NTE
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.50 GHz vs 3.3 GHz
- Etwa 94% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 155 Watt
- Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2208 vs 1893
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 3.50 GHz vs 3.3 GHz |
| Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 155 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2208 vs 1893 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7302P
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 10
- 12 Mehr Kanäle: 32 vs 20
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 10 nm
- 8.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 10.7x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 384 GB
- Etwa 61% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 32690 vs 20279
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 16 vs 10 |
| Anzahl der Gewinde | 32 vs 20 |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm vs 10 nm |
| L3 Cache | 128 MB vs 15 MB |
| Maximale Speichergröße | 4 TB vs 384 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 32690 vs 20279 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon D-1747NTE
CPU 2: AMD EPYC 7302P
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Name | Intel Xeon D-1747NTE | AMD EPYC 7302P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2208 | 1893 |
| PassMark - CPU mark | 20279 | 32690 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon D-1747NTE | AMD EPYC 7302P | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Ice Lake | Zen 2 |
| Startdatum | Q1'22 | 7 Aug 2019 |
| Einführungspreis (MSRP) | $1373 | $825 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 948 | 947 |
| Prozessornummer | D-1747NTE | |
| Serie | Intel Xeon D Processor | |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| OPN PIB | 100-100000049WOF | |
| OPN Tray | 100-000000049 | |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.50 GHz | 3.0 GHz |
| L3 Cache | 15 MB | 128 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 7 nm, 14 nm |
| Maximale Frequenz | 3.50 GHz | 3.3 GHz |
| Anzahl der Adern | 10 | 16 |
| Anzahl der Gewinde | 20 | 32 |
| L1 Cache | 1 MB | |
| L2 Cache | 8 MB | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
||
| Maximale Speicherkanäle | 3 | 8 |
| Maximale Speichergröße | 384 GB | 4 TB |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2933 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4 | DDR4-3200 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | |
Kompatibilität |
||
| Gehäusegröße | 45mm x 45mm | |
| Unterstützte Sockel | FCBGA2227 | SP3 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 155 Watt |
| Socket Count | 1P | |
Peripherien |
||
| Integriertes LAN | ||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 128 |
| Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 24 | |
| Anzahl der USB-Ports | 4 | |
| PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
| USB-Überarbeitung | 3.0 | |
| PCIe configurations | x16, x8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel AVX-512 | |
| Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten | 1 | |
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||