Intel Xeon E-2276ML vs AMD A8-3500M

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E-2276ML und AMD A8-3500M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon E-2276ML

AMD A8-3500M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2276ML

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 4.20 GHz vs 2.4 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Etwa 50% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1222 vs 813
4.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6353 vs 1400

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Maximale Frequenz	4.20 GHz vs 2.4 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1222 vs 813
PassMark - CPU mark	6353 vs 1400

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E-2276ML
CPU 2: AMD A8-3500M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1222

813

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6353

1400

Name	Intel Xeon E-2276ML	AMD A8-3500M
PassMark - Single thread mark	1222	813
PassMark - CPU mark	6353	1400
Geekbench 4 - Single Core		250
Geekbench 4 - Multi-Core		753
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.766
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		4.312
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		8.056
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.745
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		805
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2610
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5455
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		805
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2610
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5455

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E-2276ML	AMD A8-3500M
Essenzielles
Architektur Codename	Coffee Lake	Llano
Startdatum	Q2'19	14 June 2011
Einführungspreis (MSRP)	$450
Platz in der Leistungsbewertung	1860	1850
Processor Number	E-2276ML
Serie	Intel Xeon E Processor	AMD A-Series
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L3 Cache	12 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100
Maximale Frequenz	4.20 GHz	2.4 GHz
Anzahl der Adern	6	4
Anzahl der Gewinde	12	4
Matrizengröße		218 mm
L1 Cache		128 KB (per core)
L2 Cache		4096 KB
Anzahl der Transistoren		1000 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR3
Grafik
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics P630
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@30Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@30Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	42mm x 28mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1440	FS1
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)