Intel Xeon E3-1245 v3 vs AMD Opteron 6272
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1245 v3 und AMD Opteron 6272 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1245 v3
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 115 Watt
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2146 vs 966
Spezifikationen | |
Startdatum | June 2013 vs November 2011 |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz vs 3 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt vs 115 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2146 vs 966 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6272
- 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9239 vs 7019
- Etwa 54% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1356 vs 878
- 2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 6923 vs 3283
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 16 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
L1 Cache | 768 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 16 MB vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 16 MB vs 8192 KB (shared) |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 9239 vs 7019 |
Geekbench 4 - Single Core | 1356 vs 878 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6923 vs 3283 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1245 v3
CPU 2: AMD Opteron 6272
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Xeon E3-1245 v3 | AMD Opteron 6272 |
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PassMark - Single thread mark | 2146 | 966 |
PassMark - CPU mark | 7019 | 9239 |
Geekbench 4 - Single Core | 878 | 1356 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3283 | 6923 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.571 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 111.82 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.882 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 561 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2870 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 645 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 561 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2870 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 645 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E3-1245 v3 | AMD Opteron 6272 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Interlagos |
Startdatum | June 2013 | November 2011 |
Einführungspreis (MSRP) | $320 | $325 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1599 | 1601 |
Jetzt kaufen | $339.95 | $658.89 |
Processor Number | E3-1245 v3 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | AMD Opteron 6200 Series Processor |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.30 | 3.02 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS6272WKTGGGU | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 2.1 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 160 mm | 316 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 768 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 16 MB |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz | 3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 16 |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 2400 million |
Maximale Kerntemperatur | 69°C | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.2 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics P4600 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | G34 |
Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt | 115 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |