Intel Xeon E3-1270 v3 vs AMD Opteron 6272

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1270 v3 und AMD Opteron 6272 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1270 v3

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 115 Watt
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2192 vs 966
Spezifikationen
Startdatum June 2013 vs November 2011
Maximale Frequenz 3.90 GHz vs 3 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 115 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2192 vs 966

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6272

  • 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9239 vs 7269
  • Etwa 47% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1356 vs 920
  • 2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 6923 vs 3374
Spezifikationen
Anzahl der Adern 16 vs 4
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
L1 Cache 768 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 16 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 16 MB vs 8192 KB (shared)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 9239 vs 7269
Geekbench 4 - Single Core 1356 vs 920
Geekbench 4 - Multi-Core 6923 vs 3374

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1270 v3
CPU 2: AMD Opteron 6272

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2192
966
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7269
9239
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
920
1356
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3374
6923
Name Intel Xeon E3-1270 v3 AMD Opteron 6272
PassMark - Single thread mark 2192 966
PassMark - CPU mark 7269 9239
Geekbench 4 - Single Core 920 1356
Geekbench 4 - Multi-Core 3374 6923
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.723
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 46.043

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E3-1270 v3 AMD Opteron 6272

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Interlagos
Startdatum June 2013 November 2011
Einführungspreis (MSRP) $370 $325
Platz in der Leistungsbewertung 1490 1594
Jetzt kaufen $369.99 $658.89
Processor Number E3-1270 v3
Serie Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family AMD Opteron 6200 Series Processor
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 7.87 3.02
Vertikales Segment Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS6272WKTGGGU

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.50 GHz 2.1 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 160 mm 316 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 768 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 16 MB
L3 Cache 8192 KB (shared) 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Frequenz 3.90 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 4 16
Number of QPI Links 0
Anzahl der Gewinde 8 16
Anzahl der Transistoren 1400 million 2400 million
Maximale Kerntemperatur 69°C
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Grafik

Prozessorgrafiken None

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 G34
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt 115 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)