Intel Xeon E5-2603 v4 vs AMD Opteron 3260 HE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2603 v4 und AMD Opteron 3260 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2603 v4
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 2 Mehr Kanäle: 6 vs 4
- Etwa 19% höhere Kerntemperatur: 73°C vs 61.10°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1081 vs 900
- 3.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7992 vs 2283
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 6 vs 4 |
Maximale Kerntemperatur | 73°C vs 61.10°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1081 vs 900 |
PassMark - CPU mark | 7992 vs 2283 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3260 HE
- Etwa 89% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 85 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 85 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-2603 v4
CPU 2: AMD Opteron 3260 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E5-2603 v4 | AMD Opteron 3260 HE |
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PassMark - Single thread mark | 1081 | 900 |
PassMark - CPU mark | 7992 | 2283 |
Geekbench 4 - Single Core | 471 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2370 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E5-2603 v4 | AMD Opteron 3260 HE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Broadwell | |
Startdatum | Q1'16 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2275 | 2355 |
Processor Number | E5-2603V4 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family | AMD Opteron 3200 Series Processor |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN PIB | OS3260HOW4MGUBOX | |
OPN Tray | OS3260HOW4MGU | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.70 GHz | 2.7 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 73°C | 61.10°C |
Anzahl der Adern | 6 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | |
Anzahl der Gewinde | 6 | 4 |
VID-Spannungsbereich | 0 | |
L1 Cache | 192 KB | |
L2 Cache | 4 MB | |
L3 Cache | 4 MB | |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 59.7 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 1.5 TB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 1600/1866 | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011-3 | AM3+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |