Intel Xeon E5-2608L v3 vs AMD A4-5150M

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2608L v3 und AMD A4-5150M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2608L v3

AMD A4-5150M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2608L v3

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
10 Mehr Kanäle: 12 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1210 vs 947
6.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6415 vs 957

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 2
Anzahl der Gewinde	12 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1210 vs 947
PassMark - CPU mark	6415 vs 957

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5150M

Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 88.84°C
Etwa 49% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 52 Watt

Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 88.84°C
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 52 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2608L v3
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1210

947

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6415

957

Name	Intel Xeon E5-2608L v3	AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark	1210	947
PassMark - CPU mark	6415	957
Geekbench 4 - Single Core		1749
Geekbench 4 - Multi-Core		2416

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2608L v3	AMD A4-5150M
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Richland
Startdatum	Q3'14	12 March 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1876	1845
Processor Number	E5-2608LV3
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	AMD A-Series
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	88.84°C	105 °C
Anzahl der Adern	6	2
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	12	2
VID-Spannungsbereich	0.65V–1.30V
Matrizengröße		246 mm
L1 Cache		96 KB
L2 Cache		1 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		105 °C
Maximale Frequenz		3.3 GHz
Anzahl der Transistoren		1300 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	59 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 1600/1866	DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3	FS1r2
Thermische Designleistung (TDP)	52 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)