Intel Xeon E5-2640 v3 vs AMD Ryzen 5 2600

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2640 v3 und AMD Ryzen 5 2600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2640 v3

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
  • 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
  • Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 17370 vs 13172
  • Etwa 6% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 5657 vs 5321
Spezifikationen
Anzahl der Adern 8 vs 6
Anzahl der Gewinde 16 vs 12
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 17370 vs 13172
Geekbench 4 - Multi-Core 5657 vs 5321

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 2600

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 3.9 GHz vs 3.40 GHz
  • Etwa 28% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 74.3°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm FinFET vs 22 nm
  • Etwa 38% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 90 Watt
  • Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2241 vs 1754
  • Etwa 30% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 974 vs 750
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz 3.9 GHz vs 3.40 GHz
Maximale Kerntemperatur 95°C vs 74.3°C
Fertigungsprozesstechnik 12 nm FinFET vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 90 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2241 vs 1754
Geekbench 4 - Single Core 974 vs 750

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2640 v3
CPU 2: AMD Ryzen 5 2600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1754
2241
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
17370
13172
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
750
974
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
5657
5321
Name Intel Xeon E5-2640 v3 AMD Ryzen 5 2600
PassMark - Single thread mark 1754 2241
PassMark - CPU mark 17370 13172
Geekbench 4 - Single Core 750 974
Geekbench 4 - Multi-Core 5657 5321
3DMark Fire Strike - Physics Score 3456
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 46.475
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.922

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2640 v3 AMD Ryzen 5 2600

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Zen+
Startdatum Q3'14 19 April 2018
Platz in der Leistungsbewertung 1491 1559
Processor Number E5-2640V3
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family AMD Ryzen 5 Desktop Processors
Status Launched
Vertikales Segment Server Desktop
Family AMD Ryzen Processors
OPN PIB YD2600BBAFBOX
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Jetzt kaufen $159.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 24.89

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.60 GHz 3.4 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 12 nm FinFET
Maximale Kerntemperatur 74.3°C 95°C
Maximale Frequenz 3.40 GHz 3.9 GHz
Anzahl der Adern 8 6
Number of QPI Links 2
Anzahl der Gewinde 16 12
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V
Matrizengröße 213 mm
L1 Cache 576 KB
L2 Cache 3 MB
L3 Cache 16 MB
Anzahl der Transistoren 4940 Million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4 2
Maximale Speicherbandbreite 59 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4 1600/1866 DDR4
Supported memory frequency 2933 MHz

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel FCLGA2011-3 AM4
Thermische Designleistung (TDP) 90 Watt 65 Watt
Thermal Solution Wraith Stealth

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0 3.0 x16
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
AMD Ryzen VR-Ready Premium
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)