Intel Xeon E5-2650L v3 vs Intel Xeon E5-4657L v2
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2650L v3 und Intel Xeon E5-4657L v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2650L v3
- Etwa 77% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 115 Watt
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1352 vs 1291
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 115 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1352 vs 1291 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-4657L v2
- Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 2.90 GHz vs 2.50 GHz
- Etwa 27% höhere Kerntemperatur: 81°C vs 63.6°C
- Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 21548 vs 19882
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.90 GHz vs 2.50 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 81°C vs 63.6°C |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 4 vs 2 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 21548 vs 19882 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-2650L v3
CPU 2: Intel Xeon E5-4657L v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E5-2650L v3 | Intel Xeon E5-4657L v2 |
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PassMark - Single thread mark | 1352 | 1291 |
PassMark - CPU mark | 19882 | 21548 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E5-2650L v3 | Intel Xeon E5-4657L v2 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Ivy Bridge EP |
Startdatum | Q3'14 | Q1'14 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1394 | 1402 |
Processor Number | E5-2650LV3 | E5-4657LV2 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 63.6°C | 81°C |
Maximale Frequenz | 2.50 GHz | 2.90 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 12 |
Number of QPI Links | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 24 |
VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V | 0.65-1.30V |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 68 GB/s | 59.7 GB/s |
Maximale Speichergröße | 768 GB | 768 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 1600/1866/2133 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 4 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | 52.5 mm x 51 mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011-3 | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 115 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | 40 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S | 4S Only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |