Intel Xeon E5-2670 v3 vs AMD A8-5500

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2670 v3 und AMD A8-5500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon E5-2670 v3

AMD A8-5500

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2670 v3

8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1694 vs 1333
8.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22166 vs 2610
Etwa 55% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 705 vs 455
5.7x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 7047 vs 1243

Spezifikationen
Anzahl der Adern	12 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1694 vs 1333
PassMark - CPU mark	22166 vs 2610
Geekbench 4 - Single Core	705 vs 455
Geekbench 4 - Multi-Core	7047 vs 1243

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A8-5500

Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 3.10 GHz
Etwa 85% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 120 Watt

Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 3.10 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 120 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: AMD A8-5500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1694

1333

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22166

2610

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

705

455

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

7047

1243

Name	Intel Xeon E5-2670 v3	AMD A8-5500
PassMark - Single thread mark	1694	1333
PassMark - CPU mark	22166	2610
Geekbench 4 - Single Core	705	455
Geekbench 4 - Multi-Core	7047	1243
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.063
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		8.685
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.504
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.038
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		789
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2225
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4729
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		789
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2225
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4729

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2670 v3	AMD A8-5500
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Trinity
Startdatum	Q3'14	October 2012
Platz in der Leistungsbewertung	1411	1959
Processor Number	E5-2670V3
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	84.5°C
Maximale Frequenz	3.10 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	12	4
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	24
VID-Spannungsbereich	0.65V–1.30V
Matrizengröße		246 mm
L1 Cache		128 KB (per core)
L2 Cache		1024 KB (per core)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Anzahl der Transistoren		1178 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	68 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 1600/1866/2133	DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3	FM2
Thermische Designleistung (TDP)	120 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)