Intel Xeon E5-2678 v3 vs Intel Xeon E-2134

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2678 v3 und Intel Xeon E-2134 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2678 v3

  • 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
  • 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
Anzahl der Adern 12 vs 4
Anzahl der Gewinde 24 vs 8
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2134

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • Etwa 69% geringere typische Leistungsaufnahme: 71 Watt vs 120 Watt
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 71 Watt vs 120 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: Intel Xeon E-2134

Name Intel Xeon E5-2678 v3 Intel Xeon E-2134
3DMark Fire Strike - Physics Score 7451
PassMark - Single thread mark 2645
PassMark - CPU mark 9287

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2678 v3 Intel Xeon E-2134

Essenzielles

Architektur Codename Haswell-EP Coffee Lake
Family Intel Xeon E5-2600 v3
Platz in der Leistungsbewertung 887 879
Processor Number E5-2678 v3 E-2134
Vertikales Segment Server Server
Startdatum Q3'18
Serie Intel® Xeon® E Processor
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2500 MHz 3.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 8 GT/s DMI3
L1 Cache 768 KB
L2 Cache 3 MB
L3 Cache 30 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 14 nm
Anzahl der Adern 12 4
Anzahl der Gewinde 24 8
Maximale Frequenz 4.50 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR4-2666
Maximale Speicherbandbreite 41.6 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Unterstützte Sockel LGA2011-3 (R3) FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 71 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations 1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)