Intel Xeon E5-4620 v2 vs AMD Ryzen 3 PRO 1200
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-4620 v2 und AMD Ryzen 3 PRO 1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-4620 v2
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
- 2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16970 vs 6143
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 16 vs 4 |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 4 vs 1 |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 16970 vs 6143 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 1200
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 3.00 GHz
- Etwa 27% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 75°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1913 vs 1574
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 3.4 GHz vs 3.00 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 75°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1913 vs 1574 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-4620 v2
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 1200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon E5-4620 v2 | AMD Ryzen 3 PRO 1200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1574 | 1913 |
| PassMark - CPU mark | 16970 | 6143 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3685 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 9949 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 13.346 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.397 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.627 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.125 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.688 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E5-4620 v2 | AMD Ryzen 3 PRO 1200 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Ivy Bridge EP | Zen |
| Startdatum | Q1'14 | 29 June 2017 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1295 | 1421 |
| Processor Number | E5-4620V2 | |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Server | Desktop |
| Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
| OPN Tray | YD120BBBM4KAE | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.60 GHz | 3.1 GHz |
| Bus Speed | 7.2 GT/s QPI | |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 75°C | 95°C |
| Maximale Frequenz | 3.00 GHz | 3.4 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 4 |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Anzahl der Gewinde | 16 | 4 |
| VID-Spannungsbereich | 0.65-1.30V | |
| Matrizengröße | 192 mm | |
| L1 Cache | 384 KB | |
| L2 Cache | 2 MB | |
| L3 Cache | 8 MB | |
| Anzahl der Transistoren | 4800 million | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 4 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 51.2 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 768 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066/1333/1600 | DDR4 |
| Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 4 | 1 |
| Package Size | 52.5 mm x 45 mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | AM4 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 x16 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Scalability | 4S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Extended Frequency Range (XFR) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| TSM Encryption | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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