Intel Xeon E7-4830 v2 vs Intel Xeon E7-2890 v2
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-4830 v2 und Intel Xeon E7-2890 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-4830 v2
- Etwa 48% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 155 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 4 vs 2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt vs 155 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-2890 v2
- 5 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 15 vs 10
- 10 Mehr Kanäle: 30 vs 20
- Etwa 26% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 2.70 GHz
- Etwa 13% höhere Kerntemperatur: 77°C vs 68°C
Anzahl der Adern | 15 vs 10 |
Anzahl der Gewinde | 30 vs 20 |
Maximale Frequenz | 3.40 GHz vs 2.70 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 77°C vs 68°C |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E7-4830 v2 | Intel Xeon E7-2890 v2 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
Startdatum | Q1'14 | Q1'14 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | E7-4830V2 | E7-2890V2 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 7.2 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 68°C | 77°C |
Maximale Frequenz | 2.70 GHz | 3.40 GHz |
Anzahl der Adern | 10 | 15 |
Number of QPI Links | 3 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 20 | 30 |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 68 GB/s | 85 GB/s |
Maximale Speichergröße | 1.5 TB | 1.5 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 1066/1333/1600 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 4 | 2 |
Package Size | 52mm x 45mm | 52mm x 45mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt | 155 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 32 | 32 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S4S | S2S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |