Intel Xeon E7-8837 vs Intel Xeon E3-1230
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-8837 und Intel Xeon E3-1230 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8837
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 128x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 32 GB
- 3.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 17958 vs 5131
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
| Maximale Speichergröße | 4 TB vs 32 GB |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 vs 1 |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 17958 vs 5131 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230
- Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 2.80 GHz
- Etwa 0% höhere Kerntemperatur: 69.1°C vs 69°C
- Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 130 Watt
- Etwa 55% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1663 vs 1073
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 3.60 GHz vs 2.80 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 69.1°C vs 69°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 130 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1663 vs 1073 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E7-8837
CPU 2: Intel Xeon E3-1230
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon E7-8837 | Intel Xeon E3-1230 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1073 | 1663 |
| PassMark - CPU mark | 17958 | 5131 |
| Geekbench 4 - Single Core | 685 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2613 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 5668 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E7-8837 | Intel Xeon E3-1230 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Westmere EX | Sandy Bridge |
| Startdatum | Q2'11 | April 2011 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1737 | 1732 |
| Prozessornummer | E7-8837 | E3-1230 |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E7 Family | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| Einführungspreis (MSRP) | $428 | |
| Jetzt kaufen | $215 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 10.75 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.66 GHz | 3.20 GHz |
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 69°C | 69.1°C |
| Maximale Frequenz | 2.80 GHz | 3.60 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 8 |
| Matrizengröße | 216 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
| Anzahl der Transistoren | 1160 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 4 | 2 |
| Maximale Speichergröße | 4 TB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 1066/1333 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 | 1 |
| Gehäusegröße | 49.17mm x 56.47mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | LGA1567 | LGA1155 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 80 Watt |
Peripherien |
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| Skalierbarkeit | S8S | |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
