Intel Xeon E7-8857 v2 vs AMD Ryzen 7 PRO 1700
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-8857 v2 und AMD Ryzen 7 PRO 1700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8857 v2
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 36304 vs 14696
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 12 vs 8 |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 vs 1 |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 36304 vs 14696 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 1700
- 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 3.60 GHz
- Etwa 30% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 73°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2026 vs 1935
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Gewinde | 16 vs 12 |
| Maximale Frequenz | 3.7 GHz vs 3.60 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 73°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2026 vs 1935 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E7-8857 v2
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 1700
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon E7-8857 v2 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1935 | 2026 |
| PassMark - CPU mark | 36304 | 14696 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3895 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 19348 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 22.046 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.73 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.033 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.161 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.042 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E7-8857 v2 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Ivy Bridge | Zen |
| Startdatum | Q1'14 | 29 June 2017 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 880 | 1037 |
| Prozessornummer | E7-8857V2 | |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family | AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Server | Desktop |
| Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
| OPN Tray | YD170BBBM88AE | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.00 GHz | 3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 73°C | 95°C |
| Maximale Frequenz | 3.60 GHz | 3.7 GHz |
| Anzahl der Adern | 12 | 8 |
| Number of QPI Links | 3 | |
| Anzahl der Gewinde | 12 | 16 |
| Matrizengröße | 192 mm | |
| L1 Cache | 768 KB | |
| L2 Cache | 4 MB | |
| L3 Cache | 16 MB | |
| Anzahl der Transistoren | 4800 million | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 4 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 85 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 1.5 TB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333/1600 | DDR4 |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2667 MHz | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 | 1 |
| Gehäusegröße | 52mm x 45mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | AM4 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 32 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 x16 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Skalierbarkeit | S8S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Instruction Replay Technology | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Extended Frequency Range (XFR) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| TSM Encryption | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||