Intel Xeon E7-8860 v3 vs Intel Xeon E7-4820 v3
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-8860 v3 und Intel Xeon E7-4820 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8860 v3
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 10
- 12 Mehr Kanäle: 32 vs 20
- Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 70°C
Anzahl der Adern | 16 vs 10 |
Anzahl der Gewinde | 32 vs 20 |
Maximale Kerntemperatur | 75°C vs 70°C |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 vs 4 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-4820 v3
- Etwa 22% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 140 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt vs 140 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E7-8860 v3 | Intel Xeon E7-4820 v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Haswell |
Startdatum | Q2'15 | Q2'15 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | E7-8860V3 | E7-4820V3 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 1.90 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 6.4 GT/s QPI |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 75°C | 70°C |
Maximale Frequenz | 3.20 GHz | |
Anzahl der Adern | 16 | 10 |
Number of QPI Links | 3 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 32 | 20 |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 85 GB/s | 85 GB/s |
Maximale Speichergröße | 1.5 TB | 1.5 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 | 4 |
Package Size | 52mm x 45mm | 52mm x 45mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 140 Watt | 115 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 32 | 32 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S8S | S4S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |