Intel Xeon E7-8867 v4 vs Intel Xeon E7-4850 v4

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-8867 v4 und Intel Xeon E7-4850 v4 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Xeon E7-8867 v4

Intel Xeon E7-4850 v4

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8867 v4

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 18 vs 16
4 Mehr Kanäle: 36 vs 32
Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 2.80 GHz
Etwa 16% höhere Kerntemperatur: 80°C vs 69°C

Anzahl der Adern	18 vs 16
Anzahl der Gewinde	36 vs 32
Maximale Frequenz	3.30 GHz vs 2.80 GHz
Maximale Kerntemperatur	80°C vs 69°C
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8 vs 4

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-4850 v4

Etwa 43% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 165 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt vs 165 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E7-8867 v4	Intel Xeon E7-4850 v4
Essenzielles
Architektur Codename	Broadwell	Broadwell
Startdatum	Q2'16	Q2'16
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	E7-8867V4	E7-4850V4
Serie	Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family	Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI	8 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	80°C	69°C
Maximale Frequenz	3.30 GHz	2.80 GHz
Anzahl der Adern	18	16
Number of QPI Links	3	3
Anzahl der Gewinde	36	32
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4	4
Maximale Speicherbandbreite	85 GB/s	85 GB/s
Maximale Speichergröße	3 TB	3 TB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8	4
Package Size	45mm x 52.5mm	45mm x 52.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011	FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt	115 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	32	32
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	x4, x8, x16
Scalability	S8S	S4S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX2	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)