Intel Xeon Gold 5215 vs AMD Ryzen 7 PRO 1700
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 5215 und AMD Ryzen 7 PRO 1700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5215
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 8
- 4 Mehr Kanäle: 20 vs 16
- 2.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 50% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22066 vs 14717
Spezifikationen | |
Startdatum | 2 Apr 2019 vs 29 June 2017 |
Anzahl der Adern | 10 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 20 vs 16 |
L2 Cache | 10 MB vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 22066 vs 14717 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 1700
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 3.40 GHz
- Etwa 23% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 77°C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 31% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 85 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2029 vs 1953
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz vs 3.40 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 77°C |
L1 Cache | 768 KB vs 640 KB |
L3 Cache | 16 MB vs 13.75 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 85 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2029 vs 1953 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Gold 5215
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 1700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon Gold 5215 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 |
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PassMark - Single thread mark | 1953 | 2029 |
PassMark - CPU mark | 22066 | 14717 |
Geekbench 4 - Single Core | 3895 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 19348 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 22.046 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.73 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.033 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.042 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Gold 5215 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Cascade Lake | Zen |
Startdatum | 2 Apr 2019 | 29 June 2017 |
Einführungspreis (MSRP) | $1221 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1010 | 1037 |
Processor Number | 5215 | |
Serie | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD170BBBM88AE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Leistung |
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Base frequency | 2.50 GHz | 3 GHz |
L1 Cache | 640 KB | 768 KB |
L2 Cache | 10 MB | 4 MB |
L3 Cache | 13.75 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 77°C | 95°C |
Maximale Frequenz | 3.40 GHz | 3.7 GHz |
Anzahl der Adern | 10 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 20 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 192 mm | |
Anzahl der Transistoren | 4800 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 6 | 2 |
Maximale Speichergröße | 1 TB | |
Supported memory frequency | 2667 MHz | 2667 MHz |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2667 | DDR4 |
Kompatibilität |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt | 65 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 x16 |
Scalability | 4S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
TSM Encryption | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |