Intel Xeon Gold 5217 vs Intel Xeon E5-2699 v3
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 5217 und Intel Xeon E5-2699 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5217
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.60 GHz
- Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 79°C vs 76.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- Um etwa 33% höhere maximale Speichergröße: 1 TB vs 768 GB
- Etwa 26% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 145 Watt
- Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2089 vs 1915
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 3.70 GHz vs 3.60 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 79°C vs 76.4°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| Maximale Speichergröße | 1 TB vs 768 GB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt vs 145 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2089 vs 1915 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2699 v3
- 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 18 vs 8
- 20 Mehr Kanäle: 36 vs 16
- Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 33219 vs 25455
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 18 vs 8 |
| Anzahl der Gewinde | 36 vs 16 |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 33219 vs 25455 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Gold 5217
CPU 2: Intel Xeon E5-2699 v3
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon Gold 5217 | Intel Xeon E5-2699 v3 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2089 | 1915 |
| PassMark - CPU mark | 25455 | 33219 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon Gold 5217 | Intel Xeon E5-2699 v3 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Cascade Lake | Haswell |
| Startdatum | 2 Apr 2019 | Q3'14 |
| Einführungspreis (MSRP) | $1522 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 943 | 935 |
| Prozessornummer | 5217 | E5-2699V3 |
| Serie | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family |
| Status | Launched | Announced |
| Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 3.00 GHz | 2.30 GHz |
| L1 Cache | 512 KB | |
| L2 Cache | 8 MB | |
| L3 Cache | 11 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 79°C | 76.4°C |
| Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 3.60 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 18 |
| Anzahl der Gewinde | 16 | 36 |
| Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect) | 2 | |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 6 | 4 |
| Maximale Speichergröße | 1 TB | 768 GB |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2667 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2667 | DDR4 1600/1866/2133 |
| Maximale Speicherbandbreite | 68 GB/s | |
Kompatibilität |
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| Gehäusegröße | 76.0mm x 56.5mm | 52.5mm x 51mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | FCLGA2011-3 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt | 145 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | 40 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| Skalierbarkeit | 4S | 2S |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Modusbasierte Ausführungssteuerung (MBE) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten | 1 | |
| Speed-Shift-Technologie | ||
| Idle States | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
