Intel Xeon Gold 5218T vs AMD EPYC 7302P

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 5218T und AMD EPYC 7302P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5218T

  • Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.3 GHz
  • Etwa 48% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 155 Watt
  • Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2007 vs 1886
  • Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 35030 vs 32669
Spezifikationen
Maximale Frequenz 3.80 GHz vs 3.3 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 105 Watt vs 155 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2007 vs 1886
PassMark - CPU mark 35030 vs 32669

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7302P

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • 5.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 1 TB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm vs 14 nm
L3 Cache 128 MB vs 22 MB
Maximale Speichergröße 4 TB vs 1 TB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 5218T
CPU 2: AMD EPYC 7302P

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2007
1886
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
35030
32669
Name Intel Xeon Gold 5218T AMD EPYC 7302P
PassMark - Single thread mark 2007 1886
PassMark - CPU mark 35030 32669

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Gold 5218T AMD EPYC 7302P

Essenzielles

Architektur Codename Cascade Lake Zen 2
Startdatum Q2'19 7 Aug 2019
Einführungspreis (MSRP) $1572 $825
Platz in der Leistungsbewertung 795 889
Processor Number 5218T
Serie 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Vertikales Segment Server Server
OPN PIB 100-100000049WOF
OPN Tray 100-000000049

Leistung

Base frequency 2.10 GHz 3.0 GHz
L3 Cache 22 MB 128 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 7 nm, 14 nm
Maximale Kerntemperatur 93°C
Maximale Frequenz 3.80 GHz 3.3 GHz
Anzahl der Adern 16 16
Anzahl der Gewinde 32 32
L1 Cache 1 MB
L2 Cache 8 MB
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 6 8
Maximale Speichergröße 1 TB 4 TB
Supported memory frequency 2667 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2667 DDR4-3200
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite 190.7 GB/s

Kompatibilität

Package Size 76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA3647 SP3
Thermische Designleistung (TDP) 105 Watt 155 Watt
Socket Count 1P

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48 128
PCI Express Revision 3.0 4.0
Scalability 4S
PCIe configurations x16, x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 1
Speed Shift technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)