Intel Xeon Gold 6122 vs AMD EPYC 7252

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6122 und AMD EPYC 7252 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6122

  • 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 20 vs 8
  • 24 Mehr Kanäle: 40 vs 16
  • Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.2 GHz
  • Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2202 vs 2095
  • Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 40707 vs 34911
Spezifikationen
Anzahl der Adern 20 vs 8
Anzahl der Gewinde 40 vs 16
Maximale Frequenz 3.70 GHz vs 3.2 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2202 vs 2095
PassMark - CPU mark 40707 vs 34911

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7252

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • 2.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 5.3x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 768 GB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm vs 14 nm
L3 Cache 64 MB vs 28 MB
Maximale Speichergröße 4 TB vs 768 GB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6122
CPU 2: AMD EPYC 7252

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2202
2095
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
40707
34911
Name Intel Xeon Gold 6122 AMD EPYC 7252
PassMark - Single thread mark 2202 2095
PassMark - CPU mark 40707 34911

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Gold 6122 AMD EPYC 7252

Essenzielles

Architektur Codename Skylake Zen 2
Startdatum Q2'18 7 Aug 2019
Einführungspreis (MSRP) $2002 $475
Platz in der Leistungsbewertung 646 757
Processor Number 6122
Serie Intel Xeon Scalable Processors
Vertikales Segment Server Server
OPN PIB 100-100000080WOF
OPN Tray 100-000000080

Leistung

Base frequency 1.80 GHz 3.1 GHz
L3 Cache 28 MB 64 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 7 nm, 14 nm
Maximale Frequenz 3.70 GHz 3.2 GHz
Anzahl der Adern 20 8
Anzahl der Gewinde 40 16
L1 Cache 512 KB
L2 Cache 4 MB
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 6 8
Maximale Speichergröße 768 GB 4 TB
Supported memory frequency 2400 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR4-3200
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite 190.7 GB/s

Kompatibilität

Package Size 76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA3647 SP3
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 120 Watt
Socket Count 1P/2P

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48 128
PCI Express Revision 3.0 4.0
Scalability 2S
PCIe configurations x16, x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Befehlssatzerweiterungen Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Number of AVX-512 FMA Units 1
Speed Shift technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)