Intel Xeon Gold 6130T vs AMD Opteron 4332 HE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6130T und AMD Opteron 4332 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6130T

  • 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 6
  • 26 Mehr Kanäle: 32 vs 6
  • Etwa 35% höhere Kerntemperatur: 92°C vs 68°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
Anzahl der Adern 16 vs 6
Anzahl der Gewinde 32 vs 6
Maximale Kerntemperatur 92°C vs 68°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 32 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4332 HE

  • Etwa 92% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 125 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 125 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6130T
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE

Name Intel Xeon Gold 6130T AMD Opteron 4332 HE
Geekbench 4 - Single Core 4492
Geekbench 4 - Multi-Core 30453
PassMark - Single thread mark 1285
PassMark - CPU mark 5614

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Gold 6130T AMD Opteron 4332 HE

Essenzielles

Architektur Codename Skylake Seoul
Startdatum Q3'17 n/d
Platz in der Leistungsbewertung 2 638
Processor Number 6130T
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors AMD Opteron 4300 Series Processor
Status Launched
Vertikales Segment Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4332OFU6KHK

Leistung

Base frequency 2.10 GHz 3 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 92°C 68°C
Maximale Frequenz 3.70 GHz 3.7 GHz
Anzahl der Adern 16 6
Anzahl der Gewinde 32 6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 315 mm
L1 Cache 288 KB
L2 Cache 6 MB
L3 Cache 8 MB
Anzahl der Transistoren 1200 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 6
Maximale Speichergröße 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2000 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2666 DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA3647 C32
Thermische Designleistung (TDP) 125 Watt 65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48
PCI Express Revision 3.0
Scalability S4S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)