Intel Xeon Gold 6138F vs Intel Xeon Gold 6136

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6138F und Intel Xeon Gold 6136 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6138F

  • 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 20 vs 12
  • 16 Mehr Kanäle: 40 vs 24
  • Etwa 2% höhere Kerntemperatur: 87°C vs 85°C
  • Etwa 11% geringere typische Leistungsaufnahme: 135 Watt vs 150 Watt
Anzahl der Adern 20 vs 12
Anzahl der Gewinde 40 vs 24
Maximale Kerntemperatur 87°C vs 85°C
Thermische Designleistung (TDP) 135 Watt vs 150 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6138F
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

Name Intel Xeon Gold 6138F Intel Xeon Gold 6136
PassMark - Single thread mark 2170
PassMark - CPU mark 34906
Geekbench 4 - Single Core 4351
Geekbench 4 - Multi-Core 31493

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Gold 6138F Intel Xeon Gold 6136

Essenzielles

Architektur Codename Skylake Skylake
Startdatum Q3'17 Q3'17
Platz in der Leistungsbewertung not rated 75
Processor Number 6138F 6136
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Server Server

Leistung

Base frequency 2.00 GHz 3.00 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 87°C 85°C
Maximale Frequenz 3.70 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 20 12
Anzahl der Gewinde 40 24
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2 3

Speicher

Maximale Speicherkanäle 6 6
Maximale Speichergröße 768 GB 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2666 DDR4-2666

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 88.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA3647 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 135 Watt 150 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48 48
PCI Express Revision 3.0 3.0
Scalability 2S S4S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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