Intel Xeon Gold 6142F vs Intel Xeon Gold 6140

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6142F und Intel Xeon Gold 6140 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Gold 6142F

Intel Xeon Gold 6140

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6140

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 18 vs 16
4 Mehr Kanäle: 36 vs 32
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 91°C vs 87°C
Etwa 14% geringere typische Leistungsaufnahme: 140 Watt vs 160 Watt

Anzahl der Adern	18 vs 16
Anzahl der Gewinde	36 vs 32
Maximale Kerntemperatur	91°C vs 87°C
Thermische Designleistung (TDP)	140 Watt vs 160 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6142F
CPU 2: Intel Xeon Gold 6140

Name	Intel Xeon Gold 6142F	Intel Xeon Gold 6140
PassMark - Single thread mark		2094
PassMark - CPU mark		40834
Geekbench 4 - Single Core		4230
Geekbench 4 - Multi-Core		32955

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Gold 6142F	Intel Xeon Gold 6140
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Skylake
Startdatum	Q3'17	Q3'17
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	56
Prozessornummer	6142F	6140
Serie	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
Basistaktfrequenz	2.60 GHz	2.30 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	87°C	91°C
Maximale Frequenz	3.70 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	16	18
Anzahl der Gewinde	32	36
Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect)	2	3
Speicher
Maximale Speicherkanäle	6	6
Maximale Speichergröße	768 GB	768 GB
Unterstützte Speicherfrequenz	2666 MHz	2666 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-2666
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße	88.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	160 Watt	140 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	48	48
PCI Express Revision	3.0	3.0
Skalierbarkeit	2S	S4S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Modusbasierte Ausführungssteuerung (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten	2	2
Speed-Shift-Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)