Intel Xeon Gold 6262 vs AMD EPYC 7402P

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6262 und AMD EPYC 7402P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6262

  • Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3.35 GHz
  • Etwa 33% geringere typische Leistungsaufnahme: 135 Watt vs 180 Watt
  • Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 47488 vs 44070
Spezifikationen
Maximale Frequenz 3.60 GHz vs 3.35 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 135 Watt vs 180 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 47488 vs 44070

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7402P

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • 3.9x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 1 TB
  • Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2030 vs 1886
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm vs 14 nm
L3 Cache 128 MB vs 33 MB
Maximale Speichergröße 4 TB vs 1 TB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2030 vs 1886

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6262
CPU 2: AMD EPYC 7402P

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1886
2030
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
47488
44070
Name Intel Xeon Gold 6262 AMD EPYC 7402P
PassMark - Single thread mark 1886 2030
PassMark - CPU mark 47488 44070

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Gold 6262 AMD EPYC 7402P

Essenzielles

Architektur Codename Cascade Lake Zen 2
Startdatum Q2'19 7 Aug 2019
Platz in der Leistungsbewertung 688 676
Processor Number 6262
Serie 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Vertikales Segment Server Server
Einführungspreis (MSRP) $1250
OPN PIB 100-100000048WOF
OPN Tray 100-000000048

Leistung

Base frequency 1.90 GHz 2.8 GHz
L3 Cache 33 MB 128 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 7 nm, 14 nm
Maximale Kerntemperatur 91°C
Maximale Frequenz 3.60 GHz 3.35 GHz
Anzahl der Adern 24 24
Anzahl der Gewinde 48 48
L1 Cache 1.5 MB
L2 Cache 12 MB
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 6 8
Maximale Speichergröße 1 TB 4 TB
Supported memory frequency 2400 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR4-3200
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite 190.7 GB/s

Kompatibilität

Package Size 76.0mm x 56.5mm
Thermische Designleistung (TDP) 135 Watt 180 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel SP3

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48 128
PCI Express Revision 3.0 4.0
Scalability 2S
PCIe configurations x16, x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)