Intel Xeon Gold 6262V vs Intel Xeon E5-2697 v2
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6262V und Intel Xeon E5-2697 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6262V
- 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 12
- 24 Mehr Kanäle: 48 vs 24
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3.50 GHz
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 91°C vs 86°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Um etwa 33% höhere maximale Speichergröße: 1 TB vs 768 GB
Anzahl der Adern | 24 vs 12 |
Anzahl der Gewinde | 48 vs 24 |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz vs 3.50 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 91°C vs 86°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
L3 Cache | 33 MB vs 30 MB |
Maximale Speichergröße | 1 TB vs 768 GB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2697 v2
- Etwa 4% geringere typische Leistungsaufnahme: 130 Watt vs 135 Watt
- Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1712 vs 1486
- 7.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22851 vs 3155
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt vs 135 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1712 vs 1486 |
PassMark - CPU mark | 22851 vs 3155 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Gold 6262V
CPU 2: Intel Xeon E5-2697 v2
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Xeon Gold 6262V | Intel Xeon E5-2697 v2 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1486 | 1712 |
PassMark - CPU mark | 3155 | 22851 |
Geekbench 4 - Single Core | 654 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6947 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.052 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.574 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.157 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.429 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 14.769 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Gold 6262V | Intel Xeon E5-2697 v2 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Cascade Lake | Ivy Bridge EP |
Startdatum | Q2'19 | 10 September 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $3321 | $1,723 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1698 | 1709 |
Processor Number | 6262V | E5-2697V2 |
Serie | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Vertikales Segment | Server | Server |
Jetzt kaufen | $2,235.02 | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 2.30 | |
Leistung |
||
Base frequency | 1.90 GHz | 2.70 GHz |
L3 Cache | 33 MB | 30 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 91°C | 86°C |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz | 3.50 GHz |
Anzahl der Adern | 24 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 48 | 24 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
Matrizengröße | 160 mm | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 8GT / s | |
L1 Cache | 768 KB | |
L2 Cache | 3 MB | |
Number of QPI Links | 2 | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.65–1.30V | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 6 | 4 |
Maximale Speichergröße | 1 TB | 768 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 59.7 GB/s | |
Kompatibilität |
||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 52.5mm x 51mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 135 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | 40 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 4S | 2S Only |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Idle States | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |