Intel Xeon Gold 6430 vs AMD EPYC 73F3

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6430 und AMD EPYC 73F3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6430

  • 16 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 16
  • 32 Mehr Kanäle: 64 vs 32
  • Um etwa 50% höhere maximale Speichergröße: 6 TB vs 4 TB
  • Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 82407 vs 72363
Spezifikationen
Anzahl der Adern 32 vs 16
Anzahl der Gewinde 64 vs 32
Maximale Speichergröße 6 TB vs 4 TB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 82407 vs 72363

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 73F3

  • Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 4.0 GHz vs 3.40 GHz
  • 4.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 240 Watt vs 270 Watt
  • Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2831 vs 2497
Spezifikationen
Maximale Frequenz 4.0 GHz vs 3.40 GHz
L3 Cache 256 MB vs 60 MB
Thermische Designleistung (TDP) 240 Watt vs 270 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2831 vs 2497

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6430
CPU 2: AMD EPYC 73F3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2497
2831
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
82407
72363
Name Intel Xeon Gold 6430 AMD EPYC 73F3
PassMark - Single thread mark 2497 2831
PassMark - CPU mark 82407 72363

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Gold 6430 AMD EPYC 73F3

Essenzielles

Architektur Codename Sapphire Rapids Zen 3
Startdatum Q1'23 15 Mar 2021
Einführungspreis (MSRP) $2128 $3521
Platz in der Leistungsbewertung 137 134
Processor Number 6430
Serie 4th Generation Intel Xeon Scalable Processors
Vertikales Segment Server Server
OPN PIB 100-100000321WOF
OPN Tray 100-000000321

Leistung

Base frequency 2.10 GHz 3.5 GHz
L3 Cache 60 MB 256 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 7 nm+
Maximale Kerntemperatur 72°C
Maximale Frequenz 3.40 GHz 4.0 GHz
Anzahl der Adern 32 16
Anzahl der Gewinde 64 32
L1 Cache 1 MB
L2 Cache 8 MB
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 8 8
Maximale Speichergröße 6 TB 4 TB
Supported memory frequency 4400 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR5-4400 DDR4-3200
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite 190.73 GB/s

Kompatibilität

Package Size 77.5mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA4677 SP3
Thermische Designleistung (TDP) 270 Watt 240 Watt
Configurable TDP 225-240 Watt
Socket Count 1P/2P

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 80 128
PCI Express Revision 5.0 4.0
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Befehlssatzerweiterungen Intel AMX, Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)