Intel Xeon MP 3.33 vs AMD Opteron 252
Vergleichende Analyse von Intel Xeon MP 3.33 und AMD Opteron 252 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon MP 3.33
- Etwa 28% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 2.6 GHz
Maximale Frequenz | 3.33 GHz vs 2.6 GHz |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 252
- 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 92 Watt vs 129 Watt
L1 Cache | 128 KB vs 16 KB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 92 Watt vs 129 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon MP 3.33
CPU 2: AMD Opteron 252
Name | Intel Xeon MP 3.33 | AMD Opteron 252 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 760 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon MP 3.33 | AMD Opteron 252 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Potomac | Troy |
Startdatum | March 2005 | February 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3328 |
Serie | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $63 | |
Jetzt kaufen | $63.36 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.54 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.33 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
L1 Cache | 16 KB | 128 KB |
L2 Cache | 1024 KB | 1024 KB |
L3 Cache | 4096 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 73 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 73°C | |
Maximale Frequenz | 3.33 GHz | 2.6 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 286 million | 106 million |
VID-Spannungsbereich | 1.25V-1.4V | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Unterstützte Sockel | PPGA604 | 940 |
Thermische Designleistung (TDP) | 129 Watt | 92 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |