Intel Xeon Phi 7230 vs Intel Xeon Phi 7250

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7230 und Intel Xeon Phi 7250 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7250

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 68 vs 64
  • Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 1.60 GHz vs 1.50 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 68 vs 64
Maximale Frequenz 1.60 GHz vs 1.50 GHz
L1 Cache 32 KB (per core) vs 32 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 512 KB (per core)

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Phi 7230 Intel Xeon Phi 7250

Essenzielles

Architektur Codename Knights Landing Knights Landing
Startdatum June 2016 June 2016
Platz in der Leistungsbewertung not rated not rated
Processor Number 7230 7250
Serie Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status Launched Launched
Vertikales Segment Server Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.30 GHz 1.40 GHz
L1 Cache 32 KB (per core) 32 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) 512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 14 nm
Maximale Frequenz 1.50 GHz 1.60 GHz
Anzahl der Adern 64 68
Anzahl der Transistoren 8000 million 8000 million
VID-Spannungsbereich 0.550-1.125V 0.550-1.125V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 6 6
Maximale Speicherbandbreite 115.2 GB/s 115.2 GB/s
Maximale Speichergröße 384 GB 384 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR4-2400

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel SVLCLGA3647 SVLCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 215 Watt 215 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 36 36
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX-512 Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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