Intel Xeon Phi 7230 vs Intel Xeon Phi 7250

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7230 und Intel Xeon Phi 7250 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Xeon Phi 7230

Intel Xeon Phi 7250

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7250

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 68 vs 64
Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 1.60 GHz vs 1.50 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	68 vs 64
Maximale Frequenz	1.60 GHz vs 1.50 GHz
L1 Cache	32 KB (per core) vs 32 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 512 KB (per core)

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Phi 7230	Intel Xeon Phi 7250
Essenzielles
Architektur Codename	Knights Landing	Knights Landing
Startdatum	June 2016	June 2016
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	7230	7250
Serie	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.30 GHz	1.40 GHz
L1 Cache	32 KB (per core)	32 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Frequenz	1.50 GHz	1.60 GHz
Anzahl der Adern	64	68
Anzahl der Transistoren	8000 million	8000 million
VID-Spannungsbereich	0.550-1.125V	0.550-1.125V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	6	6
Maximale Speicherbandbreite	115.2 GB/s	115.2 GB/s
Maximale Speichergröße	384 GB	384 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR4-2400
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	SVLCLGA3647	SVLCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	215 Watt	215 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	36	36
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX-512	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)