Intel Xeon Phi 7250 vs Intel Xeon Phi 7290
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7250 und Intel Xeon Phi 7290 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7250
- Etwa 14% geringere typische Leistungsaufnahme: 215 Watt vs 245 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 215 Watt vs 245 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7290
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 72 vs 68
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 1.70 GHz vs 1.60 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 72 vs 68 |
Maximale Frequenz | 1.70 GHz vs 1.60 GHz |
L1 Cache | 32 KB (per core) vs 32 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Phi 7250 | Intel Xeon Phi 7290 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Knights Landing | Knights Landing |
Startdatum | June 2016 | June 2016 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | 7250 | 7290 |
Serie | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.50 GHz |
L1 Cache | 32 KB (per core) | 32 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Frequenz | 1.60 GHz | 1.70 GHz |
Anzahl der Adern | 68 | 72 |
Anzahl der Transistoren | 8000 million | 8000 million |
VID-Spannungsbereich | 0.550-1.125V | 0.550-1.125V |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 6 | 6 |
Maximale Speicherbandbreite | 115.2 GB/s | 115.2 GB/s |
Maximale Speichergröße | 384 GB | 384 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR4-2400 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | SVLCLGA3647 | SVLCLGA3647 |
Thermische Designleistung (TDP) | 215 Watt | 245 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 36 | 36 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX-512 | Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |