Intel Xeon Platinum 8160F vs Intel Xeon Platinum 8156
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8160F und Intel Xeon Platinum 8156 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8160F
- 20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 4
- 40 Mehr Kanäle: 48 vs 8
- Etwa 23% höhere Kerntemperatur: 87°C vs 71°C
Anzahl der Adern | 24 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 48 vs 8 |
Maximale Kerntemperatur | 87°C vs 71°C |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8156
- Etwa 52% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 160 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt vs 160 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8160F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8156
Name | Intel Xeon Platinum 8160F | Intel Xeon Platinum 8156 |
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PassMark - Single thread mark | 2245 | |
PassMark - CPU mark | 16852 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Platinum 8160F | Intel Xeon Platinum 8156 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Skylake | Skylake |
Startdatum | Q3'17 | Q3'17 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 955 |
Processor Number | 8160F | 8156 |
Serie | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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Base frequency | 2.10 GHz | 3.60 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 87°C | 71°C |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 3.70 GHz |
Anzahl der Adern | 24 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 48 | 8 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | 3 |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 6 | 6 |
Maximale Speichergröße | 768 GB | 768 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2666 MHz |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 88.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
Thermische Designleistung (TDP) | 160 Watt | 105 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | 48 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | S8S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | 2 |
Speed Shift technology | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |